電子設計自動化(EDA)提供各種軟體演算法和應用程式,滿足下一世代半導體和電子產品的複雜設計所需。超大規模積體電路(VLSI)設計複雜度的增加對EDA形成了艱鉅的挑戰;隨著擴充而來的功耗增加及製造技術方面的問題,導致微處理器的效能無法提昇,進而影響應用程式效能無法大幅提昇。數位系統的驗證一般是將邏輯模擬工作交由多個大型計算中心執行,一次就要歷時數星期之久。然而,模擬的效能通常會落後,導致驗證不完整並錯過功能上的程式錯誤,也難怪半導體產業總是在尋找更快的模擬解決方案。
新近的高效能運算(HPC)趨勢是持續探索多核心GPU的競爭優勢,利用此類GPU做為龐大平行CPU的協同處理器,能有效提昇重度運算EDA模擬的執行速度,這些模擬包括Verilog模擬、信號完整度和電磁學、運算微影、 SPICE電路模擬及其他等。
用以分析封裝反面串音的GPU加速全波電磁模擬
(資料來源: Martin Timm, CST, 德國)
採用CUDA的獨立軟體開發商(ISV)應用程式
採用CUDA的其他相關軟體
利用CUDA的EDA技術報告
在CUDA GPU上運作的EDA解答器和核心內核
稀疏矩陣線性解答器:迭代解答器
稀疏矩陣線性解答器:直接解答器
See Also
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