電子設計自動化(EDA)提供各種軟體演算法和應用程式，滿足下一世代半導體和電子產品的複雜設計所需。超大規模積體電路(VLSI)設計複雜度的增加對EDA形成了艱鉅的挑戰；隨著擴充而來的功耗增加及製造技術方面的問題，導致微處理器的效能無法提昇，進而影響應用程式效能無法大幅提昇。數位系統的驗證一般是將邏輯模擬工作交由多個大型計算中心執行，一次就要歷時數星期之久。然而，模擬的效能通常會落後，導致驗證不完整並錯過功能上的程式錯誤，也難怪半導體產業總是在尋找更快的模擬解決方案。

新近的高效能運算(HPC)趨勢是持續探索多核心GPU的競爭優勢，利用此類GPU做為龐大平行CPU的協同處理器，能有效提昇重度運算EDA模擬的執行速度，這些模擬包括Verilog模擬、信號完整度和電磁學、運算微影、 SPICE電路模擬及其他等。

在GPU上利用RocketSim 執行Verilog模擬 [更多資訊]

(資料來源: Tomer Ben-David, Rocketick, 以色列)

用以分析封裝反面串音的GPU加速全波電磁模擬

(資料來源: Martin Timm, CST, 德國)